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三星黑科技一块芯片3GB内存32GB存储控制器芯片三星

发布时间:2020-03-13 19:48:50 阅读: 来源:空气锤厂家

IT之家讯三星近来在芯片制造方面的进步可谓令人惊叹,不但撇开高通,采用自家14nm工艺打造堪比骁龙810的Exynos7系处理器,而且还成功拉拢来了苹果和Nvidia的数个大订单。就在今日,三星又正式公布业内首款ePoP(嵌入式堆叠封装)存储器,首次将3GBLPDDR3内存、32GBeMMC闪存存储和控制器整合封装在一块芯片内。

三星新型ePoP芯片中封装的3GBLPDDR3存储芯片,最高传输速度可达1866MB/s,带宽则为64位,后期或进一步升级为LPDDR4。而先前的传统方式主要包括两种类型。

其一是智能手机,一般将处理器和内存进行统一封装,eMMC存储芯片则作为独立芯片出现;另一个则是智能穿戴设备,内存和内存控制器统一封装,处理器芯片独立出现。ePoP嵌入式堆叠封装芯片大小仅有15*15mm(智能穿戴设备版10*10mm),相对这些传统方式,面积分别缩小40%、60%,高度也不超过半导体封装高度上限1.4mm。

ePoP嵌入式堆叠封装的最大好处就是,可以大大节省芯片所占的空间,提高设计效率,节约出来的空间可以让制造商可以在手机内放置更大容量的电池。同时也能够降低能耗,为手机提供更快、更长时间的多任务处理能力。

三星表示,ePoP芯片不仅为手机、可穿戴智能设备提供,稍后还将为高端平板电脑等更多移动设备单独定制。

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