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TI中国区总裁设立首个中国制造基地做模拟与嵌入式应用的王者万芳

发布时间:2020-02-14 12:20:34 阅读: 来源:空气锤厂家

TI中国区总裁: 设立首个中国制造基地,做模拟与嵌入式应用的王者

全球很多半导体公司走向轻晶圆厂或是无晶圆厂模式,TI的策略完全不同是基于什么考虑?

谢:TI 希望自己成为模拟器件及嵌入式应用业界的领袖。我们做分析时发现,要想在这方面走在前面,则需要:第一,加强新产品(技术)的研发,包括产品的定义,速度及成本的控制等。第二,随着半导体行业的发展,我们必须与最终用户有着非常紧密的配合。以前的“闭门造车”,“酒香不怕巷子深”的时代早已过去了,现在的合作方式是我们和用户一起分析他面临的挑战、看到的未来是什么样的,基于这个来共同定义下一代的产品。而在定义这些产品,提供支持时,反应的速度要非常快。在整个过程中,要不停地调整配合的步伐大小,节奏快慢;这时,就要求半导体公司有很强的与用户沟通交流的能力。第三,生产制造的整体能力。TI认为,有些产品需要配合合作,但有些则需要依靠自己的研发、自己的力量去不停地往前推进。比如说我们的300mm的厂或是我们最近推出的高压FET,这些都是要花很多的精力、资金的。所以说,如果一味地依靠外界,很多核心技术的“同质化”会非常严重。第四,规模化效应。TI有19个工厂,包括测试封装,这样可以形成规模效应。第五,TI并不是100%依靠自己,相反,我们是非常灵活的。举个例子,今年,我们的制造,也就是代工部分对TI自身制造能力的依赖度是 75%;在测试封装部分则是70%,我们以前就有芯片在成芯代工。大家也许不知道的是,TI在模拟方面是国内最大的采购商,每年的采购额是几亿美元。换句话说,为了突出TI的竞争优势,我们会强调在生产制造上的投入和创新;与此同时,针对市场的需求,也会应用市场已经有的能力。因此,我们的市场策略是灵活的、混合的模式。这样,可以让TI在未来的竞争中立于不败之地。

成都的工厂是否完全生产TI的产品?

谢:是的。TI在模拟上的投资非常大。我们在前三年的研发投入有 50亿美元,有80%都在模拟和嵌入式应用上。但短期来看,因为收购的成芯还有一些其它公司的业务订单,所以,会有个过渡期。在过渡期里,以前成芯的客户会继续投片,我们给予他们足够的时间去找到合适的代工厂;过渡期后,产能会完全转向TI自己的产品。

目前主要会继续使用成芯的设备,有无计划会升级现有设备或是提高其技术含量?

谢:我们不仅会使用成芯已有的设备,也在陆续发送过来新的仪表、设备。主要是因为每个公司的操作理念、操作方式、运用的技术都有差异;而且,TI成都的产能是 10亿美元,这已远远超过成芯目前的生产能力。因此,我们对成芯不仅仅是收购资产,包括厂房等,更多的是“充实”的过程。这对成都的制造业或是成芯(即现 TI成都)的员工都是非常好的选择。TI希望也应该可以在较短的时间内达到这个目标。比如,我们在美国Dallas的300mm厂,去年9月宣布建设,上周第一个产品已经下线了,整个建设过程只花了一年左右的时间,这远远超过了业界的平均速度。而且,如果考虑到其是业界第一个300mm模拟晶圆厂的话,其比一个稳定的200mm的晶圆厂遇到的技术难点要多得多。

TI成都是前端制造,那封装测试在哪做?

谢:TI目前在亚洲的封装测试有4个点:台湾地区1个,菲律宾2个,马来西亚还有1个。成都的产品会根据不同的产品线送到相应的封装测试点。

物流如何解决?

谢:在被收购之前,成芯已经运作了5年,在这方面积累了很多的经验教训,渠道也很顺畅。一方面,我们会继续以往的渠道;另一方面,TI成都会纳入我们的全球运作体系。目前很多会由空运解决,在这方面,我们没有遇到太大的障碍。

中国设立的晶圆厂是否能帮助TI降低成本?本地化后,TI的产品最终价格会否降低一些?

谢:整个半导体行业发展的趋势是速度越来越高、功耗越来越低、成本越来越低、使用越来越方便。我们收购成芯后,关注的重点是如何改进生产制造技术和工艺。降低成本,这也是TI长期不断的执行目标。我们收购成芯时考虑的主要不是人力成本的低廉,更多考虑的是成芯是否符合我们公司的技术、规范、产能和潜力,以及如果一切运转正常,它能不能把公司中国以至全球的生产成本一起带动下来。构成晶圆的成本因素很多,包括原材料、测试设备、操作等,劳动力成本实际占的比例并没有想象中那么高。追求制造成本的持续降低,增加产品的竞争力是TI一贯的方向,尤其在最近两年内下了很大力量。

以LDO为例。由于原来的设计、生产制造成本没有达到最优化,初期的价格0.2美元,后来几年内跌到0.1美元。当时,公司认为成本无法支持0.1以下,决定停止售卖此款产品。而这两年来,我们通过对工艺的提高、制造流程的优化、成本的控制,尤其是对设备的升级,现在LDO的售价低于5美分,比原来低了一半。所以说,追求低成本是一个综合性的过程,产品的设计、封装测试都会涉及进来,是个复杂的系统工程。例如,我们在日本收购的是Spansion的已有设备,购买成本就比买新的便宜很多。

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